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LGA 1151

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목차

1. 개요

LGA 1151은 인텔 CPU 소켓으로, 스카이레이크, 카비레이크, 커피레이크 및 커피레이크 리프레시 CPU를 지원하는 두 가지 버전이 있다. LGA 1151 v1은 스카이레이크 및 카비레이크 CPU를 지원하며, DDR3 메모리 지원과 100 시리즈 칩셋을 사용한다. LGA 1151 v2는 커피레이크 CPU를 지원하며, 300 시리즈 및 C240 시리즈 칩셋을 사용하며, 핀 배열이 변경되어 이전 버전과의 호환성은 없다. LGA 1151 소켓은 LGA 1156, LGA 1155, LGA 1150, LGA 1200 소켓과 방열판 호환성을 가진다.

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2. LGA 1151 v1

스카이레이크 마이크로아키텍처 및 카비 레이크 마이크로아키텍처를 지원하며, 메인스트림 CPU용으로 사용된다. 외관은 LGA 1150과 비교했을 때 홈의 위치가 다르며, 랜드(평평한 접점)의 수가 1개 증가하여 1151개이다. 다만, LGA 1151 이외의 LGA 115x 계열(LGA 1156, LGA 1155, LGA 1150)과는 호환되지 않는다.

2. 1. DDR3 메모리 지원

인텔은 공식적으로[8][9] 스카이레이크와 카비 레이크의 통합 메모리 컨트롤러(IMC)는 1.35V DDR3L 메모리 모듈과 1.2V DDR4 메모리만 지원한다고 발표했다.[10] 이는 높은 전압의 DDR3 모듈이 IMC와 프로세서를 손상시키거나 파괴할 수 있다는 추측을 낳았다. ASRock, 기가바이트, ASUS는 스카이레이크 및 카비 레이크 DDR3 메인보드가 1.5V 및 1.65V 정격 DDR3 모듈을 지원한다고 보증한다.[11][12][13]

2. 2. 스카이레이크 칩셋 (100 시리즈)

애즈락에서 Z칩셋이 아닌 보드에서 BCLK CPU를 사용하여 배수 제한을 해제한 사례가 있다.[59]

칩셋명[http://ark.intel.com/products/90590 H110][http://ark.intel.com/products/90592 B150][http://ark.intel.com/products/90588 Q150][http://ark.intel.com/products/90595 H170][http://ark.intel.com/products/90587 Q170][http://ark.intel.com/products/90591 Z170]
오버클럭CPU (BCLK 전용[60][61] 새로운 메인보드에서는 BIOS 업데이트를 통해 비활성화 됨[62]) + GPU + RAM (제한됨)CPU (배수) + BCLK[63]) + GPU + RAM
메모리 지원DDR4 (최대 64 GiB 슬롯당 16 GiB) / DDR3(L) (최대 32 GiB 슬롯당 8 GiB)[64][65]
최대 DIMM 슬롯24
최대 USB 2.0/3.0 포트6/46/66/84/10
최대 SATA 3.0 포트46
CPU 제공 PCI Express 환경
(모두 3.0)		1 ×161 ×16; 2 ×8; 이나 1 ×8 그리고 2 ×4
PCH PCI Express 환경6 × 2.08 × 3.010 × 3.016 × 3.020 × 3.0
Independent Display 지원
(디지털 포트/pipes)		3/23/3
RAID 0/1/5/10 지원colspan="3" |예
인텔 Active Management, Trusted Execution 그리고 vPro 기술colspan="4" |예
인텔 VT-d 지원예
TDP6W
칩셋 공정22nm
출시일2015년 9월 1일[66][67]2015년 1분기[68]2015년 9월 1일[69][70]2015년 8월 5일[71]


2. 3. 카비 레이크 칩셋 (200 시리즈)

Union Point도 참고

H110 칩셋에 해당하는 카비 레이크 칩셋은 없다. 카비 레이크 칩셋의 4개의 추가 PCH PCI-E 레인은 옵테인 메모리를 지원하는 M.2 슬롯을 구현하기 위해 예약되어 있다. 그 외에는 해당 카비 레이크 및 스카이레이크 칩셋은 사실상 동일하다.[26]

연한 파란색은 유사한 스카이레이크 및 카비 레이크 칩셋 간의 차이점을 나타낸다.

colspan="2" scope="col" width="40%" |[https://ark.intel.com/products/98086 B250][https://ark.intel.com/products/98084 Q250][https://ark.intel.com/products/98090 H270][https://ark.intel.com/products/98088 Q270][https://ark.intel.com/products/98089 Z270]
오버클러킹아니요[27]CPU (배수 + BCLK[28]) + GPU + RAM
Skylake CPU 지원예
Coffee Lake CPU 지원아니요
메모리 지원DDR4 (최대 64 GB 전체, 슬롯당 16 GB) 또는
최대 DIMM 슬롯4
최대 USB 포트2.064
3.06810
최대 SATA 3.0 포트6
프로세서 PCI Express v3.0 구성1 ×161 ×16, 2 ×8, 또는 1 ×8 및 2 ×4
PCH PCI Express 구성12 × 3.014 × 3.020 × 3.024 × 3.0
독립 디스플레이 지원
(디지털 포트/파이프)		3/3
SATA RAID 0/1/5/10 지원아니요예
인텔 액티브 관리, 신뢰 실행 및 vPro 기술아니요예아니요
인텔 옵테인 메모리 지원예, Core i3/i5/i7 CPU 필요[30]
칩셋 TDP6W[31]
칩셋 리소그래피22 nm[31]
출시일2017년 1월 3일[32]


3. LGA 1151 v2

LGA 1151 v2는 커피 레이크 CPU를 위해 개정된 소켓으로, 인텔 300 시리즈 칩셋과 함께 제공된다.[33] 물리적인 크기는 변경되지 않았지만, 6코어 및 8코어 CPU 지원을 위해 일부 핀 배열이 변경되었다. 전원 및 접지 라인이 추가되었고, 프로세서 감지 핀 위치가 변경되어 이전 버전(v1)과의 호환성이 없다.[34] 따라서 데스크톱 커피 레이크 CPU는 100 (스카이레이크) 및 200 (카비 레이크) 시리즈 칩셋과 공식적으로 호환되지 않으며, 300 시리즈 칩셋 역시 커피 레이크만 공식 지원한다.

"1151-2"라고도 불린다.

인텔은 6코어 이상 CPU의 소비 전력을 감당하기 위해 핀 배열을 수정했다고 주장했다. 그러나 2018년경 특정 핀을 쇼트하거나 절연하여 LGA 1151 v1 보드(100/200 시리즈)에서 커피 레이크 CPU를 사용할 수 있다는 사실이 알려지면서, 디시인사이드 컴퓨터 본체 갤러리 등 국내 인터넷 커뮤니티에서 많은 비판을 받았다.

3. 1. 커피 레이크 칩셋 (300 시리즈 및 C240 시리즈)

커피 레이크 CPU를 지원하는 칩셋이다. 카비 레이크 칩셋과 유사하지만, 인텔 옵테인 메모리 지원을 위해 일부 변경 사항이 있다. H310, B365, B360, H370, C246, Q370, Z370, Z390 칩셋이 있다. H310C는 중국 시장 전용으로 출시되었으며, DDR3 메모리를 지원한다.

colspan="2" scope="col" width="20%" |H310B365B360H370C246Q370Z370Z390
오버클러킹아니요CPU (배수 + BCLK[36]) + GPU + RAM
스카이레이크/카비 레이크 CPU 지원아니요
커피 레이크 (8세대) CPU 지원예
커피 레이크 리프레시 (9세대) CPU 지원BIOS 업데이트 필요예BIOS 업데이트 필요예
메모리 DDR48세대최대 32 GB 전체; 슬롯당 16 GB최대 64 GB 전체; 슬롯당 16 GB
9세대최대 64 GB 전체; 슬롯당 32 GB최대 128 GB 전체; 슬롯당 32 GB[37]
최대 DIMM 슬롯24
최대 USB 2.0 포트10141214
최대Gen14 포트8 포트6 포트8 포트10 포트
Gen2해당 없음최대 4 포트최대 6 포트해당 없음최대 6 포트
최대 SATA 3.0 포트4686
프로세서 PCI Express v3.0 구성1 ×161 ×16; 2 ×8; 또는 1 ×8 및 2 ×4 중 하나
PCH PCI Express 구성6 × 2.020 × 3.012 × 3.020 × 3.024 × 3.0
독립 디스플레이 지원 (디지털 포트/파이프)3/23/3
통합 무선 (802.11ac)예아니요예아니요예
SATA RAID 0/1/5/10 지원아니요예아니요예인텔 래피드 스토리지 기술 엔터프라이즈예
인텔 옵테인 메모리 지원아니요예, Core i3/i5/i7/i9 CPU 필요예, Core i3/i5/i7/i9 또는 제온 E CPU 필요예, Core i3/i5/i7/i9 CPU 필요
[https://www.intel.com/content/www/us/en/architecture-and-technology/smart-sound-technology.html 인텔 스마트 사운드] 기술아니요예
칩셋 TDP6 W
칩셋 리소그래피14 nm[38]22 nm[39]14 nm[40][41][42][43]22 nm[44]14 nm[45]
출시일2018년 4월 2일[46]2018년 4분기2018년 4월 2일2017년 10월 5일[47]2018년 10월 8일[48]


참고: OEM의 구현에 따라 다름

인텔은 커피 레이크용과 스카이레이크/카비 레이크용으로 각각 다른 칩셋을 준비했으며, 공식적으로 호환성은 없는 것으로 알려져 있었다. 그러나 100 시리즈 칩셋에서 파생된 H310C나 B365 칩셋을 사용한 일부 메인보드에서는 커피 레이크뿐만 아니라 인텔이 공식적으로 지원하지 않는 스카이레이크, 카비 레이크도 지원하는 제품도 출시되었다.[49]

4. 호환성

LGA 1151 소켓은 LGA 1150과 비교했을 때 홈의 위치가 다르고, 랜드(평평한 접점) 수가 1151개로 1개 더 많다. LGA 1151은 LGA 1156, LGA 1155, LGA 1150 등 다른 LGA 115x 계열 소켓과는 호환되지 않는다.[49]

LGA 1151 소켓은 두 가지 버전(v1, v2)으로 나뉜다. v1은 스카이레이크 마이크로아키텍처 및 카비 레이크 마이크로아키텍처 CPU를 지원하고, v2는 커피 레이크 마이크로아키텍처 CPU를 지원한다. 인텔은 공식적으로 v1과 v2 소켓 간 호환성이 없다고 발표했다.[49]

그러나 일부 메인보드 제조사는 H310C, B365 칩셋을 사용하여 두 버전 간 호환성을 확보하기도 한다. 이 칩셋을 사용한 일부 메인보드에서는 커피 레이크 CPU뿐만 아니라, 인텔이 공식적으로 지원하지 않는 스카이레이크, 카비 레이크 CPU도 지원한다.[49]

5. 방열판 호환성

LGA 1156, LGA 1155, LGA 1150, LGA 1200 인텔 소켓의 방열판 고정 구멍은 한 변의 길이가 75mm인 정사각형으로 배치되어 있다. 따라서 이들 소켓 간에는 냉각 솔루션이 서로 호환된다.[1]

참조

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[2] 웹사이트 MSI Z170A GAMING M7 (Intel LGA-1151) Review https://www.techpowe[...] 2015-08-05
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[4] 웹사이트 ASRock > B150M Combo-G https://www.asrock.c[...] 2015-09-15
[5] 웹사이트 The Intel 6th Gen Skylake Review: Core i7-6700K and i5-6600K Tested https://www.anandtec[...] 2015-08-05
[6] 웹사이트 Intel® Core™ i7-6700K Processor (8M Cache, up to 4.20 GHz) https://ark.intel.co[...] 2015-08-06
[7] 웹사이트 Intel Skylake Z170 Motherboards: A Quick Look at 55+ New Products https://www.anandtec[...] 2015-08-05
[8] 웹사이트 Intel® Core™ i7-6700K Processor (8M Cache, up to 4.20 GHz) Specifications https://ark.intel.co[...] 2016-02-06
[9] 뉴스 Intel® Core™ i7-7700K Processor (8M Cache, up to 4.50 GHz) Product Specifications https://ark.intel.co[...] 2017-08-07
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[11] 웹사이트 GIGABYTE - Motherboard - Socket 1151 - GA-Z170-HD3 DDR3 (rev. 1.0) https://www.gigabyte[...] 2016-02-06
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